高通为什么把订单给台积电？

那么高通为什么不把订单给三星呢？其实高通之前也给三星代工过，但是后来订单都换成台积电，为什么？官方说法是害怕专利被盗。非官方的看法，就是因为三星在很多业务上是有重叠竞争的。说白了三星自己研究芯片，导致了高通方面对专利模仿的担忧。所以，三星再怎么投资，除非三星手机销量天下第一，这样全球芯片只能出自三星。否则三星是打不过台积电的。因为台积电没有利益和专利冲突。

台积电制造芯片，华为、苹果和高通都没有问题，因为台积电只是制造。

这也说明在芯片领域，专攻一门的企业比综合性企业更有优势，因为没有利益冲突。上下游都是竞争对手和技术壁垒的情况下，芯片制造对于台积电来说，行业竞争对手要少得多。

三星研发投资高于台积电。这也是必然，毕竟三星并非只是代工，其还要设计芯片，还要适配手机，甚至于封装也要自己搞定一部分。而上游芯片材料又受制于日本的材料工业，关系也不甚理想。所以三星投资高于台积电，却不宜和台积电在芯片上拼刺刀。两家企业本质不同。

三星是综合企业，他的最终目的是终端份额，也就是三星手机的份额。他管一只军队，不管军队装备的技术参数。事无巨细，管理半径不足。而台积电可以一门心思积累技术工艺。甚至于，台积电的工艺很多是不用注册专利的纯壁垒。芯片制造需要的不是个体人才，而是人才团队。既要有技术层面，也要有实际经验，要在生产线中带出来的学徒。

现在台积电占据高端芯片一半份额。而三星手机占据全球手机市场的2成，英特尔占据PC端的大量份额。但是英特尔在工艺上太落后了。导致全球PC如今的芯片都是往多核，多线程的方向在提高。

关键还是在份额，高端也好，低端也好。三星的份额依然不低，和他的手机份额类似，大约2成的高端芯片份额。反正这个市场7nm以下，就是三星和台积电。三星能够提早进入5nm量产，并且提早优化，那么依然是会胜利的。但是实践出真知，现阶段一半7nm芯片市场份额的台积电，一定积累了更多实践，相比于三星，他一定更加快速的到达技术目标点。所以，为了推动摩尔定律，ASML卖光刻机优先台积电。

所以市场份额才是关键。

三星因为其自身研发芯片，做设计，导致了份额向台积电转移。如果这种流失通过投资能够赢回来，那是不错的。关键是，如何用投资来赢回用户。比如中国用户对于三星手机，就没有那么热心。

半导体行业的发展光靠撒钱是行不通的，看看我国的半导体行业发展就可以明白，几十年来，从上至下高度重视芯片、半导体行业的发展，投入了大量的人力、物力和资金的支持，但是到了现在，技术的壁垒仍旧很大，需要攻克的难关仍旧很多，国内半导体行业和世界先进还是存在着一定的差距。

三星是个超级大财团，旗下公司无数，涉及的领域众多，公司也是财大气粗。在三星任职过的朋友都知道，三星在技术领域的投入那是不遗余力的，工厂的自动化水平要超过国内同行企业至少一代以上。

三星工厂的设备也大部分都是购买业内最好的，吸收了全球的优秀人才，使用者首屈一指的设备，所以三星才能持续辉煌。

但是，三星想要在半导体制造业超越台积电，还是存在一定的难度的！

三星制造半导体，涉及整个产业链，从硅的提纯、芯片的设计到终端产品出货，一些列的工艺、技术他都能自我完成！这个技术实力是非常令人恐怖的，也是需要投入巨大的资金成本的。

而台积电，就非常单纯，就是专一做芯片制造和代工，并且把它做到极致，所以吸收了大量苹果、华为、高通等世界一流客户的订单。

三星的半导体制造所涉及的产业链太长了，需要顾及的东西太多了，在芯片封装、制造工艺领域肯定是不如侧重更单一的台积电来的好。

为什么日本的高端机器设备能够占领半导体制造的大半壁江山？就是因为人家专一，一家企业就做一种设备，并且一干就是一辈子，用工匠精神打造精度最高、质量最好的设备，所以做到了登峰造极。

而台积电在芯片制造领域和日本的“专一”极其相似，所以比“大而全”的三星在制造方面会有更大的优势。

苹果、高通更多的芯片都更愿意给台积电代工，这是为什么呢？—— 因为三星、高通、苹果是竞争对手关系！

芯片给你代工了，我的设计方案、思路、封装工艺都被你知道了，掌握了我的商业机密是否你就会超越我？很多的专利、技术壁垒是否就会被你掌握了？那么，后续市场竞争不就会吃亏了吗？

三星、高通、苹果这些企业全部是半导体芯片的设计大公司，掌握了高端芯片设计的“核心科技”。假如他们吃饭的老本钱，万一被竞争对手知道的了，自己必然会吃亏。

而专注于芯片封装制造的台积电，就安安心心搞制造，自然也不会与这些上游公司形成“敌对”的竞争关系。

浮云君个人觉得，台积电相比于三星在芯片制造领域还是存在一定优势的。

不过呢，很多事也并不能说的很绝对。毕竟，三星的确很有钱，几十、上百亿的研发费用对于他们而言都并不是问题，掌握了整个产业链他们的利润空间就会比较大，在业内也会拥有更多的话语权和地位，所以他们有资本、有潜力超过台积电。

半导体芯片是未来社会运行的基石，希望我们阿里的达摩院也能尽快研发出属于我们自己的高端芯片，打破国际芯片巨头的技术封锁。

谢谢您的问题。三星投资半导体只是第一步，说赶超台积电，实在太早了。

当前的形势。在最新的全球晶圆代工厂排名中，台积电、三星分列一、二名。三星在7nm工艺上与台积电拉开了差距，全球市场份额为17.8%，只有台积电的三分之一。90%的7nm工艺芯片是由台积电生产出的，联发科天玑1000进一步提升了台积电7nm市场比重。台积电的5nm工艺取得进展，目前良品率已经接近80%，预计明年第一季度量产。台积电拥有最先进的工艺，是订单的保障，目前5nm工艺已经锁住了华为（麒麟1000处理器）、苹果（A14处理器）、AMD（Zen 4架构处理器）等大客户订单。

三星的野心。第一，三星加大投入，推出新的芯片加工技术，10年投入1160亿美元研发EUV光刻技术，比拼台积电EUV 技术。第二，韩国鼓励发展半导体材料与零组件企业，帮助三星完善供应链。第三，三星给出优惠价格，抓住台积电产能不足的机会，拓展市场。第四，三星为客户设计、研发定制化的芯片。三星志在10年内超越台积电。

台积电的戒心。台积电技术储备商用一代、研发一代、储备一代，目前已经布局3nm工艺，且进展顺利。台积电增加2020年度研发投入至150亿美元，压制三星反弹。晶圆制造是综合性产业，需要社会鼓励、手机等终端厂商支持与供应链企业的技术协同，在中国，政策与经营环境、技术进步与相关科技企业发展需求，都带动了半导体制造业发展，这种体量与决心，是三星难以超越的，台积电可以好好利用相关市场资源。
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这是2017年的数据，如今过去两年，台积电在芯片上面的研发投入已经超过三星，但是那个时候，三星研发投入超过台积电。

可以看到三星在2017年半导体上面研发是34亿美元，而台积电是26亿美元。这个投入金额不包括整体的研发，比如三星研发一定不只是半导体，还有其他的，比如通信设备，比如屏幕，比如手机。这里只是半导体。

我们可以看到，三星在半导体研发上面一直压着台积电。但是逐渐力有不逮，为什么会最终后继乏力被反超，原因大约如下几点：

1、三星并非专业芯片供应商。高通是设计商，台积电是芯片制造商，三星，设计、制造和自己的产品是有整条线的。这就导致大量的芯片需求方一定不会去找三星。苹果当年也要三星代工过。但是如果三星是有三星手机的，那么苹果后来就会考虑台积电，甚至于联发科的诱惑力都强于三星。这就导致专业供应配件的企业获得优势。比如高通对于手机行业优势明显。小米不可能去华为买芯片，因为是竞争对手。电动车里面宁德时代也是这个角色。相对比亚迪，肯定有更大的销售量。当销量大，那么人才，设备（比如光刻机），就会向你集中。

2、赢者通吃现象。不只是互联网，芯片行业也是赢者通吃。2019年ASML的极紫光光刻机产量有限，但是台积电吃下了一半的订单，三星吃下了一半里的一半。而英特尔仅有1台的份额。ASML的订单也是考虑全球芯片市场份额。毕竟这个光刻机不便宜。台积电在芯片行业的优势，就是如此得到巩固。

3、国际关系推动台积电订单。比如华为的订单大幅度增加，比如高通芯片在全球的使用。他们的上游都是台积电。苹果曾试图高通和英特尔基带芯片随机发货，也就是台积电和英特尔的芯片。但是最终高通告了英特尔。英特尔悲剧的只能卖了整个基带芯片部门。这种起伏成败有随机性，也就是运气成分，但是这的确奠定了台积电的成功基础。连带三星在中国内陆地区一泻千里的销量。此时不出手，更待何时。中美贸易摩擦的时候，台积电很好把握了时机。

所以，结论是，即使三星投入比台积电更高的投入，其还是做不过台积电。因为台积电是专业盯着芯片制造的公司，细分之后的企业具备更强竞争力。

具体讲，三星超越台积电，主要是芯片代工领域。在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。

目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。

巨额投资不一定能超越台积电。因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。

三星超越台积电，主要是芯片代工领域。在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。

根据全球研究公司Gartner的数据，去年非存储芯片市场的价值为3，646亿美元，是整体芯片市场的65％，也是存储芯片市场的两倍多。

另一方面，根据市场研究公司TrendForce 的数据显示，台积电在2018 年上半年全球代工市场市占率为56．1％。三星则以7．4％ 排名第四。

逻辑芯片的市场现状，几大巨头竞争

逻辑芯片厂商虽然很多，但是竞争主要还是集中在逻辑芯片代工领域，因为大多数的逻辑芯片厂商都是无晶圆的IC设计厂商，其芯片的生产主要还是由台积电、三星等代工厂来完成。

不过随着逻辑芯片工艺制程推进的越来越困难，有不少厂商开始退出了先进制程的研发，比如去年联电就宣布放弃12nm以下工艺的研发，格芯也放弃了7nm项目，并且今年还接连出售了两座晶圆代工厂。而目前英特尔的10nm工艺（相当于台积电7nm）迟迟没有量产，并且其芯片代工业务规模相对较小（主要是供自家使用）。可以说，接下来的市场竞争将会集中在台积电和三星之间。

从技术领先性上来，台积电一马当先，去年就量产了7nm工艺，今年4月其5nm制程就正式进入了试产。相比之下，三星虽然在存储芯片这类非逻辑芯片制造领域占据极大优势，但是在逻辑芯片代工业务上却一直落后于台积电。

过去，三星在存储芯片业务上的投入一直很大。有分析师表示，三星每年在数据存储芯片上的支出高达10万亿韩元，而数据存储芯片也是三星的主要收入来源。

不过，即便如此，三星也仍在不断加大对于Exynos芯片以及芯片代工业务的投入。持续性的大量的投入，使得三星Exyons芯片性能快速提升，并与高通缩小差距，同时在芯片制程技术上，也与台积电的差距越来越小。

此外，三星为了提高移动处理器的产量，不断将已有生产线转变为逻辑芯片生产线。此次三星宣布至2030年将投资133兆韩元 （1157亿美元 ），加强在System LSI和Foundry业务方面的竞争力，也将进一步提升其逻辑芯片。因此，对于逻辑芯片的产能需求提升。

台积电：台积电去年已经率先量产了7nm工艺。台积电相信7nm产品将成为28nm和16nm等长寿命节点。目前，台积电5纳米工艺正在开发中，预计将于2019年上半年进入风险生产阶段，到2020年将开始量产。该工艺将使用EUV，但它不会是台积电利用EUV技术的第一个流程。

总结来看，正如前面所提及的，目前芯片代工领域，台积电是老大，三星虽然在制程工艺上紧跟，但是技术上仍有一定差距，在代工业务规模上差距更是巨大。不过，这也给了三星足够的增长空间。此次，三星的1158亿美元投资计划，将有望帮助三星进一步缩小与台积电的差距，甚至是在10年内反超。

目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。

巨额投资不一定能超越台积电。因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。

有可能，但是很困难。

硬件的很多技术发展都是依赖于实验室技术的进步以及工业技术的积累，而三星和台积电实际上是选择了不同的发展路线，所以两者的制程是有所区别的。目前三星的7nm还没有成熟，而台积电已经发展到7nm+部分了。可以看出来的是台积电在EUV部分的应用经验远远超过了三星，而这种经验是实验室中积累不到的，如果不实际操作，会遇到什么样的问题以及如何提高良品率都无法准确地判断和解决。

三星可以通过大量砸入资金来跳过7nm直接进入5nm或者3nm，但是这样制造的生产线因为缺少了一代技术的支持，无论是开发软件还是工艺稳定性的验证都比较缺失，前期的发展会相对吃力，而且现在很多厂商都会去做试生产的检验来确定工厂的产能，三星并没有获得足够多的客户的一个原因在于良品率，当初苹果也选择过三星，但是良品率让苹果的成本提高了不少，而台积电能够提供有保障的地良品率工艺，自然会争抢三星的客户。

三星需要在技术进步的同时，保证良品率提高，这样才能让客户看到优势和诚意，如果真的能够实现5nm高良品率工艺，即使价格稍微高过台积电，也会有接不完的订单的。

看米帝扶持谁

这个应该不会，因为三星是一个很复杂的公司，其业务在各个领域都有，收入来源更是很多，其芯片产业只是其主营业务之一，就是说这只是人家的一个子产业。从现在看来，三星的这个产业并不比台积电好，如果要大力发展甚至一举超越的话是有些困难的，毕竟，人家台积电在这一领域有较丰富的经验。目前，台积电已经实现5nm的量产，而三星还在主攻7nm。今年，台积电7nm工艺吸引了不少客户，主要的手机厂商的旗舰芯片都采用台积电的7nm的制作工艺，这其中就包括华为苹果高通等主流公司的芯片！所以，台积电的实力还是很强的，要想一下子超越那是很困难的，在一段时间内应该无法实现。

美国持续施压台积电，要求其断供华为，以此来限制华为的发展。最近，美决定对美输出的25%的芯片14nm工艺技术限制对外授权使用。企图施压华为的芯片代工企业台积电停止对华为芯片的供应，但是，让美失望的是，由台积电代工的华为芯片大部分都已经使用最新的7nm和5nm制程工艺，只有华为海思的小部分芯片还在依赖台积电的14nm工艺，所以，华为决定尽快将这部分芯片的制程工艺提升到7nm制程，或将订单交给大陆的企业。

在限制华为发展的道路上，美真的是费尽心机。在华为将旗下所有芯片做出调整后，美又将输出的芯片技术工艺授权调整为10%，以此来再对台积电施压，希望这样可以限制华为在5G领域的继续发展，但是，好像这种方式并不怎样有用？根据网友分析，台积电14nm制程工艺对美技术依赖大约是20%，而7nm制程工艺对美技术依赖却不到10%，5nm就更少了！这样华为还可以继续在7nm和5nm制程工艺上依赖台积电，而14nm的芯片就交给大陆企业中芯国际。

在芯片制造领域，美企图通过技术授权限制，以此来打压华为的快速发展。我们都知道，制造芯片的主要材料就是晶圆，而晶圆单片是由高纯度的单晶硅切片而成，晶圆单片上的光刻就需要光刻机来完成，目前，世界最顶尖的光刻机是来自一家荷兰的公司，这家公司叫ASML，这家公司几乎占领了全球光刻机市场的一半，所以，这种光刻机是芯片制作的关键，可以说没有这种光刻机有再多晶圆也没有用，而中芯国际的光刻机就是来自这家公司。现在，美国也向这家公司施压，迫使这家公司推迟了对于中芯的光刻机交付时间，以此来限制华为的芯片发展！

在上周，华为在手机上开始HMS的众测后，在软件领域限制华为的发展好像很难。所以，美决定从芯片源头企业入手来限制，这些外国公司虽不是美国本土公司，但是，这些公司不是采用了不少美国提供的技术，就是有美国公司是其的最大的股东，所以，这些公司能够成为其傀儡也是面临这着来自美方的压力。